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环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
编辑:无锡诺欣电子材料有限公司   时间:2017-09-07

   为了提高电子元器件的可靠性和稳定性,在其内部灌注通常是一层电子灌封胶,因为电子灌封胶有电气绝缘和导热能力,盆栽后可以有效改善之间的内部部件和电路绝缘能力,也起到了冷却效果,可以有效地保证电子元器件的使用。而在电子元器件中常用的浇注胶主要有两种材料,分别是环氧树脂和有机硅材料,两种材料的材料根据自身的优缺点,盆栽胶的应用场合不一样。如:材料灌封胶,环氧树脂本身具有良好的修改能力,根据不同的密封产品调整本身的导热系数也有优良的电气绝缘,但抵御寒冷的能力差,在冷热替代的过程中容易出现微小的裂缝,从而影响电子防潮能力;固化凝胶硬度高,易应变电子元器件,硬度高,不易产生很好的抗冲击性,通常用于机械电子元器件,不需要太多的环境。如电容器、变压器、电子变压器等电子元件。环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别

  和有机硅材料灌封胶不仅比环氧树脂改性和电绝缘能力,抗冷热冲击能力也不错,可以- 60℃~ 200℃冷和热冲击,没有裂缝,并保持弹性,改善电子元件的防潮性能,因为硫化弹性体,所以在电子元件灌封,也可以有很好的耐冲击,耐户外紫外线辐射和大气老化性能也很好。它可广泛应用于恶劣环境下工作的各种电子元件。例如:室外互感器,温度电阻要求在沿海地区有高点火线圈和电子设备。

环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别

  综合以上,有机硅材料灌封胶在性能上优于环氧树脂材料的灌封胶,因此追求更好的保护效果,应该是首选的浇注有机硅材料的密封胶。和研发公司专业生产有机硅灌封胶,还将为广大客户提供最好的产品与胶液,保护自然环境的电子元件,提高电子元器件的冷却能力,水分能力和抗震性能,确保电子元件的使用。

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